የCPO ኦፕቶኤሌክትሮኒክ የጋራ ማሸጊያ ቴክኖሎጂ ዝግመተ ለውጥ እና እድገት ክፍል ሁለት

የCPO ዝግመተ ለውጥ እና እድገትኦፕቶኤሌክትሮኒክየጋራ ማሸጊያ ቴክኖሎጂ

የኦፕቶኤሌክትሮኒክስ የጋራ ማሸጊያ ቴክኖሎጂ አዲስ ቴክኖሎጂ አይደለም፤ የእሱ እድገት ከ1960ዎቹ ጀምሮ ሊመጣ ይችላል፤ ነገር ግን በአሁኑ ጊዜ የፎቶኤሌክትሪክ የጋራ ማሸጊያ ቀላል ጥቅል ብቻ ነው።የኦፕቶኤሌክትሮኒክስ መሳሪያዎችአንድ ላይ። በ1990ዎቹ፣ የየኦፕቲካል ኮሙኒኬሽን ሞዱልበኢንዱስትሪው ውስጥ የፎቶኤሌክትሪክ ኮፓኬጅ ብቅ ማለት ጀመረ። በዚህ ዓመት ከፍተኛ የኮምፒዩተር ኃይል እና ከፍተኛ የመተላለፊያ ፍላጎት በመኖሩ፣ የፎቶኤሌክትሪክ ኮ-ፓኬጅ እና ተዛማጅ የቅርንጫፍ ቴክኖሎጂው እንደገና ብዙ ትኩረት አግኝተዋል።
በቴክኖሎጂ እድገት ውስጥ፣ እያንዳንዱ ደረጃ የተለያዩ ቅርጾች አሉት፣ ከ20/50Tb/s ፍላጎት ጋር የሚዛመድ 2.5D CPO፣ እስከ 50/100Tb/s ፍላጎት ጋር የሚዛመድ 2.5D Chiplet CPO፣ እና በመጨረሻም ከ100Tb/s ፍጥነት ጋር የሚዛመድ 3D CPO እውን ያደርጋል።

የ2.5D CPO ጥቅልልየኦፕቲካል ሞዱልእና በተመሳሳይ ንጣፉ ላይ ያለው የኔትወርክ ማብሪያ / ማጥፊያ ቺፕ የመስመር ርቀቱን ለማሳጠር እና የI/O ጥግግትን ለመጨመር፣ እና 3D CPO የኦፕቲካል ICን በቀጥታ ከመካከለኛው ንብርብር ጋር ያገናኛል እና ከ50um በታች የሆነ የI/O ምሰሶ ግንኙነትን ለማሳካት። የዝግመተ ለውጥ ግቡ በጣም ግልፅ ነው፣ ይህም በፎቶኤሌክትሪክ ልወጣ ሞጁል እና በኔትወርክ መቀየሪያ ቺፕ መካከል ያለውን ርቀት በተቻለ መጠን መቀነስ ነው።
በአሁኑ ጊዜ፣ CPO ገና በጅምር ላይ ነው፣ እና እንደ ዝቅተኛ ምርት እና ከፍተኛ የጥገና ወጪዎች ያሉ ችግሮች አሁንም አሉ፣ እና በገበያ ላይ ያሉ ጥቂት አምራቾች ከ CPO ጋር የተያያዙ ምርቶችን ሙሉ በሙሉ ማቅረብ ይችላሉ። Broadcom፣ Marvell፣ Intel እና ጥቂት ሌሎች ተጫዋቾች ብቻ በገበያ ላይ ሙሉ በሙሉ የባለቤትነት መብት ያላቸው መፍትሄዎች አሏቸው።
ማርቬል ባለፈው ዓመት የቪአይኤ-ላስት ሂደትን በመጠቀም የ2.5D CPO ቴክኖሎጂ ማብሪያ / ማጥፊያ አስተዋውቋል። የሲሊኮን ኦፕቲካል ቺፕ ከተሰራ በኋላ፣ TSV በOSAT የማቀነባበሪያ አቅም ይዘጋጃል፣ ከዚያም የኤሌክትሪክ ቺፕ ፍሊፕ-ቺፕ ወደ ሲሊኮን ኦፕቲካል ቺፕ ይታከላል። 16 የኦፕቲካል ሞጁሎች እና የመቀየሪያ ቺፕ ማርቬል ቴራሊንክስ7 በፒሲቢሲ ላይ እርስ በርስ ተገናኝተው 12.8Tbps የመቀየሪያ ፍጥነት ሊያሳድግ ይችላል።

በዚህ ዓመት የኦኤፍሲ (OFC) ላይ፣ ብሮድኮም እና ማርቬል የኦፕቶኤሌክትሮኒክ ኮ-ማሸጊያ ቴክኖሎጂን በመጠቀም የቅርብ ጊዜውን የ51.2Tbps ስዊች ቺፖችን ትውልድ አሳይተዋል።
ከብሮድኮም የቅርብ ጊዜ የCPO ቴክኒካዊ ዝርዝሮች፣ CPO 3D ሂደቱን በማሻሻል ከፍተኛ የI/O ጥግግት፣ CPO የኃይል ፍጆታ እስከ 5.5W/800G፣ የኃይል ቆጣቢነት ጥምርታ በጣም ጥሩ ነው። በተመሳሳይ ጊዜ፣ ብሮድኮም ወደ አንድ 200Gbps እና 102.4T CPO ሞገድ እያሻቀበ ነው።
ሲስኮ በሲፒኦ ቴክኖሎጂ ላይ የሚያደርገውን ኢንቨስትመንት ጨምሯል፣ እናም በዚህ አመት ኦኤፍሲ ላይ የCPO ምርት ማሳያ አድርጓል፣ ይህም የCPO ቴክኖሎጂ ክምችት እና በተቀናጀ መልቲፕሌክሰር/ዲሙልቲፕሌክሰር ላይ ያለውን አተገባበር ያሳያል። ሲስኮ በ51.2Tb ማብሪያ / ማጥፊያዎች ላይ የCPO የሙከራ ስርጭት እንደሚያካሂድ እና በመቀጠልም በ102.4Tb ማብሪያ / ማጥፊያ ዑደቶች ላይ ሰፊ ተቀባይነት እንደሚያገኝ ተናግሯል።
ኢንቴል ለረጅም ጊዜ በሲፒኦ ላይ የተመሰረቱ ማብሪያ / ማጥፊያዎችን አስተዋውቋል፣ እና በቅርብ ዓመታት ውስጥ ኢንቴል ከአያር ላብስ ጋር በመተባበር ከፍተኛ የመተላለፊያ ይዘት ያለው የሲግናል ትስስር መፍትሄዎችን ማሰስ ቀጥሏል፣ ይህም የኦፕቶኤሌክትሮኒክ ኮ-ፓኬጅ እና የኦፕቲካል ኢንተርኮንትሬኬሽን መሳሪያዎችን በብዛት ለማምረት መንገድ ይጠርጋል።
ተሰኪ ሞጁሎች አሁንም የመጀመሪያው ምርጫ ቢሆኑም፣ CPO ሊያመጣ የሚችለው አጠቃላይ የኃይል ቆጣቢነት ማሻሻያ እየጨመረ የመጣ አምራቾችን ስቧል። እንደ ላይትካውንቲንግ ገለጻ፣ የCPO ጭነት ከ800ጂ እና 1.6ቲ ወደቦች በከፍተኛ ሁኔታ መጨመር ይጀምራል፣ ከ2024 እስከ 2025 ቀስ በቀስ ለንግድ አገልግሎት መስጠት ይጀምራል፣ እና ከ2026 እስከ 2027 ድረስ ትልቅ መጠን ይፈጥራል። በተመሳሳይ ጊዜ፣ CIR የፎቶኤሌክትሪክ አጠቃላይ ማሸጊያ የገበያ ገቢ በ2027 5.4 ቢሊዮን ዶላር እንደሚደርስ ይጠብቃል።

በዚህ ዓመት መጀመሪያ ላይ፣ TSMC ከብሮድኮም፣ ከናቪዲያ እና ከሌሎች ትላልቅ ደንበኞች ጋር በመተባበር የሲሊኮን ፎተኒክስ ቴክኖሎጂን፣ የጋራ ማሸጊያ ኦፕቲካል ክፍሎችን CPO እና ሌሎች አዳዲስ ምርቶችን፣ ከ45nm እስከ 7nm ያለውን የሂደት ቴክኖሎጂ በጋራ እንደሚያዘጋጅ አስታውቋል፣ እና የሚቀጥለው ዓመት ፈጣኑ ሁለተኛ አጋማሽ በ2025 ወይም ከዚያ በላይ የሆነውን ከፍተኛውን ቅደም ተከተል ማሟላት መጀመሩን ተናግሯል።
የፎቶኒክ መሳሪያዎችን፣ የተቀናጁ ሰርኩዊቶችን፣ ማሸጊያዎችን፣ ሞዴሊንግ እና ማስመሰልን የሚያካትት ሁለገብ የቴክኖሎጂ መስክ እንደመሆኑ መጠን፣ የCPO ቴክኖሎጂ በኦፕቶኤሌክትሮኒክ ውህደት የሚመጡ ለውጦችን ያንፀባርቃል፣ እና በውሂብ ማስተላለፊያ ላይ የሚመጡት ለውጦች ያለምንም ጥርጥር አጥፊ ናቸው። ምንም እንኳን የCPO አተገባበር ለረጅም ጊዜ በትላልቅ የውሂብ ማዕከላት ውስጥ ብቻ ሊታይ ቢችልም፣ ትልቅ የኮምፒዩተር ኃይል እና ከፍተኛ የመተላለፊያ ይዘት መስፈርቶች እየጨመሩ ሲሄዱ፣ የCPO ፎቶኤሌክትሪክ የጋራ ማህተም ቴክኖሎጂ አዲስ የጦር ሜዳ ሆኗል።
በሲፒኦ ውስጥ የሚሰሩ አምራቾች በአጠቃላይ 2025 የቁልፍ ኖድ እንደሚሆን ያምናሉ፣ እሱም 102.4Tbps የምንዛሪ ተመን ያለው ኖድ ነው፣ እና የሚሰኩ ሞጁሎች ጉዳቶች የበለጠ ይባባሳሉ። ምንም እንኳን የCPO አፕሊኬሽኖች ቀስ በቀስ ሊመጡ ቢችሉም፣ የኦፕቶ-ኤሌክትሮኒክ የጋራ ማሸጊያ ከፍተኛ ፍጥነት፣ ከፍተኛ የመተላለፊያ ይዘት እና ዝቅተኛ የኃይል አውታረ መረቦችን ለማግኘት ብቸኛው መንገድ እንደሆነ ጥርጥር የለውም።