የሲፒኦ ኦፕቶኤሌክትሮኒክ አብሮ ማሸግ ቴክኖሎጂ ዝግመተ ለውጥ እና እድገት ክፍል ሁለት

የ CPO እድገት እና እድገትኦፕቶኤሌክትሮኒክአብሮ ማሸግ ቴክኖሎጂ

ኦፕቶኤሌክትሮኒካዊ የጋራ ማሸግ አዲስ ቴክኖሎጂ አይደለም፣ እድገቱ ከ1960ዎቹ ጀምሮ ሊመጣ ይችላል፣ ነገር ግን በዚህ ጊዜ የፎቶ ኤሌክትሪክ ማሸግ ቀላል ጥቅል ነው።optoelectronic መሣሪያዎችአንድ ላየ። እ.ኤ.አ. በ 1990 ዎቹ ውስጥ ፣ የየጨረር ግንኙነት ሞጁልኢንዱስትሪ, የፎቶ ኤሌክትሪክ ኮፓኬጅ ብቅ ማለት ጀመረ. በዚህ አመት ከፍተኛ የኮምፒዩተር ሃይል እና ከፍተኛ የመተላለፊያ ይዘት ፍላጎት በመፈንዳቱ ፣የፎቶ ኤሌክትሪክ ማሸጊያ እና ተዛማጅ የቅርንጫፍ ቴክኖሎጂዎች እንደገና ብዙ ትኩረት አግኝተዋል።
በቴክኖሎጂ ልማት ውስጥ፣ እያንዳንዱ ደረጃ የተለያዩ ቅርጾች አሉት፣ ከ2.5D CPO ከ20/50Tb/s ፍላጎት ጋር የሚዛመድ፣ 2.5D Chiplet CPO ከ50/100Tb/s ፍላጎት ጋር የሚዛመድ እና በመጨረሻም ከ100Tb/s ጋር የሚዛመድ 3D CPO ይገነዘባል። ደረጃ.

የ2.5D ሲፒኦ ጥቅሎችን ያጠቃልላልኦፕቲካል ሞጁልእና በተመሳሳይ substrate ላይ ያለው የአውታረ መረብ ማብሪያ ቺፕ የመስመሩን ርቀት ለማሳጠር እና የ I/O ጥግግት ለመጨመር እና 3D CPO በቀጥታ የኦፕቲካል ICን ከመሃል ንብርብር ጋር በማገናኘት ከ 50um በታች የሆነ የ I / O ፕሌትስ ትስስር ለማግኘት። የዝግመተ ለውጥ ግቡ በጣም ግልጽ ነው, ይህም በፎቶ ኤሌክትሪክ ቅየራ ሞጁል እና በኔትወርክ መቀየሪያ ቺፕ መካከል ያለውን ርቀት በተቻለ መጠን መቀነስ ነው.
በአሁኑ ጊዜ ሲፒኦ ገና በጅምር ላይ ነው፣ እና አሁንም እንደ ዝቅተኛ ምርት እና ከፍተኛ የጥገና ወጪዎች ያሉ ችግሮች አሉ እና በገበያ ላይ ያሉ ጥቂት አምራቾች ከሲፒኦ ጋር የተገናኙ ምርቶችን ሙሉ በሙሉ ማቅረብ ይችላሉ። ብሮድኮም፣ ማርቬል፣ ኢንቴል እና በጣት የሚቆጠሩ ሌሎች ተጫዋቾች በገበያ ላይ ሙሉ ለሙሉ የባለቤትነት መፍትሄዎች አሏቸው።
ማርቬል ባለፈው አመት VIA-LASTን በመጠቀም የ2.5D CPO ቴክኖሎጂ መቀየሪያን አስተዋውቋል። የሲሊኮን ኦፕቲካል ቺፕ ከተሰራ በኋላ TSV በ OSAT የማቀነባበር ችሎታ ይከናወናል, ከዚያም የኤሌክትሪክ ቺፕ ፍሊፕ-ቺፕ ወደ ሲሊኮን ኦፕቲካል ቺፕ ይጨመራል. 16 የኦፕቲካል ሞጁሎች እና የመቀየሪያ ቺፕ Marvell Teralynx7 በፒሲቢ ላይ የተገናኙት ማብሪያ/ማብሪያ/መቀየሪያ/ማብሪያ/ 12.8Tbps ነው።

በዘንድሮው ኦኤፍሲ፣ ብሮድኮም እና ማርቬል እንዲሁ የቅርብ ጊዜውን የ51.2Tbps መቀየሪያ ቺፖችን ኦፕቶኤሌክትሮኒካዊ የጋራ ማሸጊያ ቴክኖሎጂን በመጠቀም አሳይተዋል።
ከ Broadcom የቅርብ ትውልድ የሲፒኦ ቴክኒካል ዝርዝሮች፣ CPO 3D ጥቅል ሂደቱን በማሻሻል ከፍተኛ I/O ጥግግት፣ ሲፒኦ የኃይል ፍጆታ ወደ 5.5W/800G፣ የኢነርጂ ውጤታማነት ጥምርታ በጣም ጥሩ አፈጻጸም በጣም ጥሩ ነው። በተመሳሳይ ጊዜ ብሮድኮም ወደ አንድ ነጠላ ሞገድ 200Gbps እና 102.4T CPO እየገባ ነው።
Cisco በተጨማሪም በሲፒኦ ቴክኖሎጂ ላይ ያለውን ኢንቨስትመንት ጨምሯል፣ እና በዚህ አመት OFC ውስጥ የሲፒኦ ምርትን አሳይቷል፣ ይህም የሲፒኦ ቴክኖሎጂ ክምችት እና አተገባበር በተቀናጀ multiplexer/demultiplexer ላይ አሳይቷል። Cisco በ 51.2Tb ማብሪያና ማጥፊያዎች ውስጥ የሲፒኦ ፓይለት ማሰማራትን እንደሚያካሂድ ተናግሯል፣ ከዚያም በ 102.4Tb ማብሪያ ዑደቶች ውስጥ መጠነ ሰፊ ጉዲፈቻ
ኢንቴል በሲፒኦ ላይ የተመሰረቱ መቀየሪያዎችን ለረጅም ጊዜ አስተዋውቋል ፣ እና በቅርብ ዓመታት ውስጥ ኢንቴል ከአያር ላብስ ጋር አብሮ በጥቅል የታሸጉ ከፍ ያለ የመተላለፊያ ይዘት ሲግናል ትስስር መፍትሄዎችን ለማሰስ መስራቱን ቀጥሏል ፣ ይህም የኦፕቶኤሌክትሮኒክ የጋራ ማሸጊያ እና የጨረር ግንኙነት መሳሪያዎችን በብዛት ለማምረት መንገድ ይከፍታል።
ምንም እንኳን ሊሰኩ ​​የሚችሉ ሞጁሎች አሁንም የመጀመሪያው ምርጫ ቢሆኑም፣ ሲፒኦ የሚያመጣው አጠቃላይ የኢነርጂ ውጤታማነት ማሻሻያ ብዙ እና ተጨማሪ አምራቾችን ስቧል። እንደ LightCounting የ CPO ጭነት ከ 800G እና 1.6T ወደቦች በከፍተኛ ሁኔታ መጨመር ይጀምራል ፣ ቀስ በቀስ ከ 2024 እስከ 2025 ለንግድ መገኘት ይጀምራል እና ከ 2026 እስከ 2027 ትልቅ መጠን ይመሰርታል ። በተመሳሳይ ጊዜ ፣ ​​CIR ይጠብቃል በ 2027 የፎቶ ኤሌክትሪክ አጠቃላይ የማሸጊያ ገበያ ገቢ 5.4 ቢሊዮን ዶላር ይደርሳል።

በዚህ አመት መጀመሪያ ላይ TSMC ከብሮድኮም፣ ኒቪዲ እና ሌሎች ትላልቅ ደንበኞች ጋር በጋራ በመሆን የሲሊኮን ፎቶኒክ ቴክኖሎጂን፣ የጋራ ማሸጊያ ኦፕቲካል ክፍሎችን ሲፒኦ እና ሌሎች አዳዲስ ምርቶችን፣ የሂደት ቴክኖሎጂን ከ45nm እስከ 7nm በጋራ ለመስራት እንደሚሰራ አስታውቆ በጣም ፈጣን ሁለተኛ አጋማሽ መሆኑን ተናግሯል። የሚቀጥለው ዓመት ትልቅ ቅደም ተከተል ማሟላት ጀመረ, 2025 ወይም ከዚያ በላይ የድምጽ ደረጃ ላይ ለመድረስ.
የፎቶኒክ መሳሪያዎችን ፣ የተቀናጁ ሰርክቶችን ፣ ማሸግ ፣ ሞዴሊንግ እና ማስመሰልን የሚያካትት ሁለንተናዊ የቴክኖሎጂ መስክ እንደመሆኑ ፣ ሲፒኦ ቴክኖሎጂ በኦፕቶኤሌክትሮኒክ ውህድ የመጣውን ለውጥ የሚያንፀባርቅ ነው ፣ እና በመረጃ ስርጭት ላይ የሚመጡ ለውጦች አሻሚዎች እንደሆኑ ጥርጥር የለውም። ምንም እንኳን የሲፒኦ አተገባበር በትልልቅ የመረጃ ቋቶች ውስጥ ለረጅም ጊዜ ብቻ ሊታይ ቢችልም፣ ተጨማሪ የማስላት ሃይል መስፋፋት እና ከፍተኛ የመተላለፊያ ይዘት መስፈርቶች፣ ሲፒኦ የፎቶ ኤሌክትሪክ የጋራ ማህተም ቴክኖሎጂ አዲስ የጦር ሜዳ ሆኗል።
በሲፒኦ ውስጥ የሚሰሩ አምራቾች በአጠቃላይ እ.ኤ.አ. 2025 ቁልፍ መስቀለኛ መንገድ ይሆናል ብለው እንደሚያምኑ ፣ ይህ ደግሞ 102.4Tbps የምንዛሪ ዋጋ ያለው መስቀለኛ መንገድ ነው ፣ እና ሊሰኩ የሚችሉ ሞጁሎች ጉዳቶች የበለጠ እየጨመሩ ይሄዳሉ። ምንም እንኳን የሲፒኦ አፕሊኬሽኖች በዝግታ ሊመጡ ቢችሉም፣ ከፍተኛ ፍጥነት፣ ከፍተኛ የመተላለፊያ ይዘት እና ዝቅተኛ የኃይል ኔትወርኮችን ለማግኘት ብቸኛው መንገድ ኦፕቶ-ኤሌክትሮኒካዊ ማሸጊያዎች ያለምንም ጥርጥር ነው።